한국에 러브콜 보내는 빅테크들
AMD 리사 수 방한 × 엔비디아-삼성 AI-RAN 동맹
글로벌 AI 반도체 패권 전쟁이 한국을 중심으로 재편되고 있습니다. 두 뉴스의 배경과 의미를 한 번에 정리합니다.
왜 지금 한국인가? — 배경 정리
2025년 말부터 2026년 초에 걸쳐 글로벌 AI 반도체 기업들이 잇달아 한국을 향하고 있습니다. 표면적인 이유는 간단합니다. 삼성전자와 SK하이닉스라는 두 기업이 AI 가속기의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 세계 공급의 대부분을 책임지고 있기 때문입니다.
여기에 삼성전자는 메모리·파운드리·통신장비까지 아우르는 종합 반도체 기업이라는 점에서 협력의 범위가 단순 부품 공급을 훌쩍 넘어서고 있습니다. 엔비디아는 차세대 통신망(AI-RAN), AMD는 파운드리와 HBM 공급망 다변화를 위해 삼성의 문을 두드리고 있습니다.
AMD 리사 수, 2014년 취임 후 첫 방한 🛫
- 방한 시점: 2026년 3월 18일 (2014년 CEO 취임 이후 첫 방한)
- 주요 면담 대상: 이재용 삼성전자 회장, 최수연 네이버 대표
- 주요 의제: HBM 공급 확대, AI 데이터센터 협력, 파운드리 협의
- 배경: 엔비디아 GTC 2026 (3월 16~19일 산호세) 개최 시점과 맞물림
리사 수 AMD CEO가 오는 3월 18일 한국을 처음으로 방문합니다. 2014년 AMD 수장 자리에 오른 후 12년 만의 첫 방한입니다. 이번 방한은 단순한 외교적 방문이 아닙니다. AMD가 글로벌 AI 반도체 시장에서 엔비디아를 추격하기 위해 아시아 공급망 강화에 전략적으로 나서는 행보로 해석됩니다.
이번 방한 타이밍은 의미심장합니다. 엔비디아의 연례 개발자 행사 GTC 2026이 3월 16~19일 미국 산호세에서 열리는 바로 그 시점, AMD의 수장이 한국에 등장하는 셈입니다. 업계에서는 GTC를 견제하는 전략적 행보라는 분석이 나오고 있습니다.
한편 이재용 회장은 이미 작년 12월 미국 출장에서 리사 수 CEO, 일론 머스크 테슬라 CEO 등과 연쇄 회동을 마친 바 있습니다. 귀국 당시 "열심히 일하고 왔다"는 짤막한 한마디에 업계의 시선이 쏠렸고, 이번 리사 수의 첫 방한이 그 연장선상으로 읽힙니다.
회동 핵심 의제 — HBM · 파운드리 · 네이버 🤝
① HBM 공급 확대 — 삼성이 AMD의 메모리 파트너
가장 주요한 의제는 HBM(고대역폭메모리) 공급 확대입니다. AI 가속기 시장이 급성장하면서 HBM은 극심한 공급 부족 상황에 처해 있습니다. 삼성전자는 이미 AMD에 HBM3E(5세대)를 납품하고 있으며, 차세대 제품인 HBM4에 대한 협의도 진행 중인 것으로 알려졌습니다.
② 파운드리 다변화 — 삼성 2나노 GAA가 변수
더 주목받는 것은 파운드리 이원화 논의입니다. 업계에 따르면 AMD는 차세대 GPU 생산 파운드리를 단일 업체에 집중하지 않고 분산하는 방안을 검토 중입니다. 삼성전자의 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정이 TSMC의 대안으로 부상할 수 있다는 분석이 나옵니다.
삼성전자는 이미 차세대 에픽 서버 CPU(코드명 베니스) 일부 물량을 자사 2나노 2세대 공정(SF2P)으로 제조 공급하는 방안을 AMD와 협의 중인 것으로 전해졌습니다. 시제품 검증 단계를 거쳐 양산 계약이 이어질 수 있다는 전망도 나옵니다.
③ 네이버와 AI 데이터센터 협력
최수연 네이버 대표와의 회동에서는 AI 데이터센터 인프라 구축이 핵심 의제가 될 전망입니다. 네이버는 자체 초거대 AI 모델 하이퍼클로바X를 중심으로 B2B 사업을 확장하면서 AI 연산 인프라 수요가 급증하고 있습니다. 엔비디아에만 의존하지 않고 AMD도 옵션으로 검토하려는 동기가 충분한 상황입니다.
| 의제 | 내용 | 기대 효과 |
|---|---|---|
| HBM 공급 | HBM3E 기존 공급 + HBM4 협의 | 삼성전자 메모리 매출 확대 |
| 파운드리 | AMD CPU·GPU 2나노 위탁 생산 검토 | 삼성 파운드리 고객 다변화 |
| 네이버 협력 | AI 데이터센터 GPU·인프라 공급 | AMD 한국 시장 점유율 확대 |
엔비디아 중심으로 재편된 AI 반도체 공급망에서 AMD가 삼성과 손잡는 것은 중장기적으로 양사 모두에 중요한 포석이 될 수 있다.
엔비디아-삼성 AI-RAN 동맹의 실체 📡
- 엔비디아, 삼성전자·과기정통부·통신 3사 등 '코리아팀'과 AI-RAN 동맹 추진
- MOU 체결 완료 + 최대 수천억원 규모 단계적 투자 논의 중
- MWC 2026(바르셀로나)에서 'AI 에브리웨어' 성과 일부 공개
- 정부, 2026년 이후 AI-RAN에 1,287억 원 투자 계획
2025년 10월 경주 APEC에서 이재명 대통령과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 만나며 시작된 협력이 구체적인 동맹으로 진화했습니다. 당시 엔비디아는 한국에 26만 장의 GPU를 공급하겠다는 계획을 발표했고, 삼성전자는 AI-RAN 기술 공동연구 MOU를 체결했습니다.
그리고 2026년 3월 11일, 업계는 엔비디아가 삼성전자와의 AI-RAN 동맹을 더욱 구체화하고 있다고 전했습니다. 공동 연구개발과 함께 최대 수천억원 규모의 투자를 단계적으로 추진한다는 내용입니다.
이번 협력이 단순 장비 개발을 넘어 AI 기반 통신 인프라 생태계 확대의 신호탄이 될 가능성에 주목하고 있다.
MWC 2026에서 공개된 성과
삼성전자는 MWC 2026(스페인 바르셀로나)에서 'AI 에브리웨어(AI Everywhere)' 비전을 내세우며, 가상화 기지국(vRAN)에 AI를 접목한 AI-RAN 솔루션을 처음으로 공개했습니다. 핵심은 HPE 서버 기반 가상화 플랫폼에 엔비디아 GPU를 결합해 기지국 내에서도 AI 모델 학습과 추론을 처리할 수 있는 구조를 구현했다는 것입니다.
AI-RAN이 뭐길래 수천억을 투자할까? 🏗️
낯선 용어가 등장했습니다. AI-RAN이란 무엇일까요?
RAN(Radio Access Network)은 여러분의 스마트폰이 통신망에 접속하는 무선 기지국을 말합니다. AI-RAN은 여기에 AI를 결합한 개념입니다. 기지국이 스스로 트래픽 상황을 분석하고, 간섭을 제거하며, 최적의 신호를 찾아내는 '자율 관리형 통신망'입니다. 5G를 넘어 6G 시대의 핵심 인프라로 꼽히며, 로봇·드론·자율주행차 등 피지컬 AI 기기의 실시간 연결을 위한 신경망 역할을 합니다.
왜 삼성이 핵심 플레이어인가?
삼성전자는 전 세계에서 통신 기지국 장비를 직접 만드는 몇 안 되는 기업 중 하나입니다. 소프트웨어 기반 가상화 기지국(vRAN) 기술도 보유하고 있습니다. 여기에 엔비디아의 GPU를 결합하면 AI 연산 능력이 기지국 안으로 들어오는 셈입니다. 삼성이 하드웨어(기지국)를 만들고, 엔비디아가 두뇌(GPU)를 제공하는 구조입니다.
AI 네트워크 얼라이언스(AINA)는 2028년 6G 표준 완성과 2030년 이후 상용화를 목표로, 현재 약 5%에 그치는 차세대 통신 시장점유율을 20%까지 끌어올리는 전략을 수립 중입니다. AI-RAN은 이 여정의 핵심 기술입니다.
한국-글로벌 AI 동맹 타임라인 📅
이재용-젠슨 황, 서울 강남 치킨집 회동 후 APEC에서 공식 AI 동맹 선언. 엔비디아, 한국에 26만 장 GPU 공급·AI-RAN MOU 체결. 삼성 AI팩토리에 GPU 5만 장 도입 발표.
삼성전자, 반도체 제조 전 공정에 엔비디아 AI 기술 적용. HBM4·HBM3E·GDDR7 공급 협의 본격화. KB증권 목표가 15만 원 제시.
"열심히 일하고 왔다" 한마디. AMD와 HBM·파운드리 협력, 테슬라와는 역대 최대 23조 원 규모 AI칩 파운드리 계약 체결.
삼성전자, 바르셀로나 MWC에서 엔비디아 GPU 결합 AI-RAN 솔루션 최초 공개. AI 네트워크 얼라이언스(AINA) 공식 출범.
엔비디아, 코리아팀과 최대 수천억 규모 공동 R&D 투자 추진 중 단독 보도. AMD 리사 수 3월 18일 방한 발표도 동시에 전해짐.
AMD CEO 방한 12년 만에 처음. HBM 공급 확대·삼성 파운드리 이원화·네이버 AI 데이터센터 협력 논의 예정.
전체 흐름 요약 및 전망 🔭
두 뉴스는 표면적으로 별개처럼 보이지만, 같은 맥락에서 읽힙니다. 글로벌 AI 반도체 공급망에서 한국, 특히 삼성전자의 존재감이 커지고 있다는 것입니다.
엔비디아는 통신(AI-RAN)에서 삼성의 기지국 기술을 필요로 하고, AMD는 메모리(HBM)와 파운드리에서 삼성을 파트너로 원합니다. 양사 모두 삼성 없이는 차세대 AI 인프라를 완성하기 어렵습니다.
삼성전자 입장에서는 오랫동안 엔비디아 HBM 공급에서 SK하이닉스에 뒤처진다는 평가를 받아온 만큼, 이번 동맹들이 HBM4 공급권 확보와 파운드리 고객 다변화라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있는 절호의 기회입니다.
🗝️ 이 뉴스에서 기억할 포인트
- AMD 리사 수, 2026년 3월 18일 취임 12년 만에 첫 방한 — 이재용·네이버와 회동 예정
- 핵심 의제: HBM 공급 확대 + 삼성 파운드리 이원화 검토 (2나노 GAA)
- 엔비디아-삼성, AI-RAN 동맹 MOU 체결 + 수천억 규모 공동 투자 추진
- AI-RAN = AI+기지국 결합 기술, 6G 시대 핵심 인프라
- 정부, AINA 출범 + 1,287억 투자로 한국을 AI 네트워크 강국으로 도약 추진
- AMD 방한 타이밍은 엔비디아 GTC 2026과 맞물려 '견제 행보'로 해석
- 삼성전자, AI 반도체 공급망에서 엔비디아·AMD·테슬라 모두와 협력하는 '전방위 동맹' 구도
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